全球手機晶片龍頭高通5G接單報捷,接連拿下三星年度旗艦機Galaxy S20系列與小米10系列新單。聯發科5G晶片先前雖然拔得頭籌,拿下OPPO手機訂單,隨高通快速攻城掠地,快速反撲,聯發科承壓。
聯發科向來不評論訂單與對手營運狀況。
聯發科在去年11月搶先發表首顆5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」;高通則在去年12月於夏威夷舉行的驍龍技術論壇中,發表高階晶片「驍龍865」與中階晶片「驍龍765」系列產品。
客戶導入方面,聯發科在「天璣1000」發表後沒多久,OPPO就揭露新機Reno 3將搭載「天璣1000」系列的「天璣1000L」晶片,打響聯發科5G晶片第一砲。
根據專業手機晶片效能測試軟體「安兔兔」跑分測試,高通「驍龍865」獲得56萬516分,而聯發科「天璣1000」得分為51萬1,363分,高通產品效能略勝聯發科。
不過,「驍龍865」需搭配數據機晶片「驍龍X55」,而「天璣1000」則是系統單晶片,聯發科方面也一直強調這項優勢。
面對聯發科來勢洶洶,高通積極反撲,5G接單也傳出捷報。三星本周於舊金山發表年度旗艦機Galaxy S20系列,搭載高通旗艦級「驍龍865」晶片。大陸手機品牌小米也於昨(13)日公布,小米10系列將從今日起開賣,是全球首銷搭載「驍龍865」的手機。
聯發科日前在法說會中,提到中長期目標是,扣除手機廠的自製晶片,希望搶下外購5G晶片的四成市占率。業界預測今年兩大手機晶片廠過招,聯發科能否突破高通缺口,主要決戰中階機種,因此關鍵可能是客戶對於聯發科中階晶片「天璣800」的反應。
聯發科先前提到,其「天璣1000」系列瞄準旗艦級手機,「天璣800」系列支持新高端手機,搭載這兩個系列的終端手機,將分別於本季及第2季問世,另外,第3季還有針對量大的大眾市場所推出5G新產品。
至於在4G晶片方面,聯發科與高通之間的戰爭也沒降溫,聯發科期望今年自家4G晶片的出貨量與市占率持續提升,而高通近日也持續推出「驍龍720G」、「驍龍662」與「驍龍460」等4G新品應戰。
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