半導體封測業大者恆大趨勢確立,大陸更是傾官方之力扶植,當地江蘇長電、南方富士通等指標廠也都有意透過併購國際大廠,角逐全球產業龍頭。相較之下,日月光和矽品整合案遲遲未能完成,恐喪失先機,政府應適時伸出援手,加速日矽整合。
台灣半導體產業定位近來備受討論,但台積電以一己之力,在10奈米超車全球半導體霸主英特爾,7奈米更將同時打敗三星和英特爾,寫下新頁,激勵其他半導體業者展開整併潮,想要師法台積電,壯大研發能量,並累積更龐大的矽智財(IP)。
除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外,欣銓、矽格等業者也相繼展開併購行動,今年堪稱半導體業、封測業併購最密集的一年。
業者分析,台積電能對抗英特爾、三星兩大勁敵,關鍵在於台積電已具備強大的研發實力,並快速累積為數驚人的矽智財。
對日月光、矽品等封測廠而言,單一公司的規模和台積電相比,實力相差仍懸殊,雖然日月光和矽品目前在全球封測市占率分居第一和第三位,但隨著半導體製程愈來愈精密,後段封測也因邁向3D IC及異質晶片的系統整合,技術難度愈來愈高,必須加大研發能量。
業界認為,日月光尋求與矽品整合,就是尋求矽智財和技術的整合,提升創新能力。
尤其在江蘇長電合併新加坡星科金朋、南方富士通想併購全球封測二哥美商艾克爾之後,日月光和矽品若不在創新領域持續維持領先,很快就會陷入紅海殺戮戰,進入獲利節節下滑的負循環,市占也會節節敗退,台灣長年奠定的全球封測重鎮地位也不保。
台灣半導體產業協會(TSIA)分析,台灣半導體製造和封裝產業具有相當的優勢,但要維持現有地位,除了提升製造技術之外,也應鼓勵業界整合,日月光與矽品結合案,已起了很好的示範效果,雙方整併,更能確定台灣在全球半導體產業的龍頭地位。
然而,相較對岸傾官方之力扶持半導體產業,日矽整合案在7月正式向公平會申請結合後,迄今遲不立案,若相關進度一再延宕,對台灣封測業發展,並非好事。
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